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    研究日本大地震全球科技产业硬件预计受创半年

      奥义思 3月18日 国际报道 在日本发生大地震之后,美林证券(America Merrill Lynch)研究人员表示,预估全球科技产业硬件还得再经过半年才会恢复正常。

       

      全球半导体研究投资银行负责人Daniel Heyler表示,在上周五(3/11)发生芮氏规模9.0的地震以及随之而来的致命海啸袭击之后,促使制造商重新检视日本的货源供应情况,是否有必要寻求外部供应商协助最终零组件供货。部分日本科技厂商因此次地震受到伤害,同时电力短缺与运输中断也连带造成了伤害。

       

      Heyler指出,灾后复原可能需要一、两季左右的时间,尤其是部分电力与工厂若要再重新恢复运作。不过,以目前存货供应现况来看,应该还可继续维持四到六周的时间。

       

      而在各种灾情当中,英国电信所需的芯片封装,所受到的冲击尤其严重。美林证券认为,日本的供货量约占全球九成左右,当地全球前两大供应商已暂时不再接单。除此之外,在科技业,硬件制造商也将减缓配件的生产动作。

       

      另外,则是内存芯片的价格开始飙升。Heyler表示,他并未预期DRAM会出现供应危机,因为现在已经有了足够的供应链。不过,他预估,对于数码相机和智能手机所需NAND闪存芯片将会受到相当大的影响。影响所及,可能导致个人电脑或电子产品采用较少的芯片,于是虽然性能或许会受到影响,但却可确保准时出货。

       

      至于对最终网站建设站建设用户会有什么样的影响,美林证券认为,目前仍然言之过早。Heyler在会议上对记者指出,日本经济复苏之路,仍然还是波涛汹涌,过程之复杂也远超乎人们所能想象。

       

      从光明面来看,许多硬件材料供应商地处日本南方,在这次发生在东京北方的地震当中,并未受到影响。其他分析师还提到,半导体原料和触控面板在地震发生之后,出货均将暂缓。如此一来,身为高科技制造中心的中国网站建设站建设台湾消费电子厂商,对于日本供货短缺的状况也大为紧张。