奥义思 10月26日 大连报道（文/梁钦）：英特尔大连芯片厂（Fab68）今日正式宣布投产，该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。 今年是英特尔在中国网站建设站建设的25周年。欧德宁表示，25年来，英特尔在中国网站建设站建设不断投资，不断推动创新，与中国网站建设站建设IT产业共同发展进步。英特尔大连芯片厂的投产是英特尔在华25周年的又一里程碑。截至目前，英特尔累计在华投入达到了47亿美元。 欧德宁还表示，英特尔中国网站建设站建设是除了美国之外功能最完善的机构，出了大连芯片厂，英特尔在成都设有大型芯片封装测试工厂，并在北京、上海和中国网站建设站建设其他城市设有销售、渠道、研发中心和研究实验室等机构和部门。 英特尔在中国网站建设站建设大事记 1985年，英特尔在北京设立了第一个代表处。 1996年11月，位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。 1998年11月， 作为英特尔在亚太地区的第一个研究实验室，英特尔中国网站建设站建设研究中心（ICRC）创建。 2002年10月，英特尔亚太区应用设计中心（ADC）在深圳设立。 2003年8月，英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂。 2005年5月12日，英特尔技术开发（上海）有限公司成立。 2005年6月，英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国网站建设站建设技术基金”。 2005年9月，英特尔亚太区研发有限公司在上海紫竹科学园区成立。 2006年7月，英特尔与信息产业部签署了“共同推进中国网站建设站建设农村、城市、企业和物流等信息化的合作备忘录”。 2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程竣工。 2006年10月30日，英特尔宣布为响应中国网站建设站建设政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走，建设新农村”网站建设站建设计划。 2007年1月1日，中国网站建设站建设成为一个独立的地区进行销售与市场运做。由此，中国网站建设站建设成为与美国、欧洲、中东部非洲、和亚太区并列的第五个独立报告区域。 2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元，建立一座90纳米技术的300毫米晶圆厂。 2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007年春季英特尔信息技术峰会（IDF）”在北京国际会议中心举行。这是IDF首次在美国以外的国家首发。 2007年9月8日，英特尔在亚洲的第一座300毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。 2007年11月1日， “2007英特尔®未来教育项目应用成果展示活动颁奖典礼”在北京举行。英特尔®未来教育项目自2000年在中国网站建设站建设启动以来，已经累计培训教师100万名，亿万中小学生将从中受益。 2008 年 4 月 2 日，英特尔公司在上海举办的”英特尔信息技术峰会”上发布了 5 款面向移动互联网站建设设备（Mobile Internet Device，MID）的全新英特尔®凌动处理器和英特尔迅驰® 凌动™ 处理器技术，以及其它嵌入式计算解决方案。 2008年4月8日，英特尔公司的全球投资机构，英特尔投资宣布成立“英特尔投资 - 中国网站建设站建设技术基金 II”。新基金总额为五亿美元，致力于推动中国网站建设站建设本土的技术创新并促进中国网站建设站建设信息技术产业的发展。由此，英特尔投资在中国网站建设站建设的技术基金总额已达7亿美元。 2008年10月28日，在英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁先生访华期间，英特尔投资宣布为深圳创益科技提供2,000万美元投资，支持绿色科技发展。此外，英特尔正在投入1.5亿美元，支持67个项目，以推动中国网站建设站建设IT产业生态系统建设和提升自主创新能力。 2009年1月9日，英特尔公司宣布任命杨叙为英特尔中国网站建设站建设区总裁，全面负责英特尔在中国网站建设站建设的运营及战略。 2009年2月5日，英特尔公司宣布对位于上海的投资性公司英特尔中国网站建设站建设有限公司追加1亿1千万美元的注册资本，以增强其在华的投资运营。 2009年4月8日，以“聚信与共，创赢未来”为主题的2009年春季英特尔信息技术峰会（IDF2009）在北京举行。IDF进入中国网站建设站建设10周年。英特尔公司董事会主席贝瑞特先生亲临IDF并主持“2009信息技术推动新农村建设产业论坛”，从多角度探讨信息技术推动新农村建设的机遇、挑战和可行模式。 2009年6月19日，英特尔公司宣布正在建设中的大连芯片厂（Fab 68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。 2009年10月12日，英特尔中国网站建设站建设研究中心正式升级为英特尔中国网站建设站建设研究院，成为英特尔全球五大研究院之一。 2009年10月，英特尔公司决定向英特尔产品（成都）有限公司增加7500万美元的注册资本，用于增强成都工厂的运营能力。增加投资后，英特尔在成都的总投资额增加至6亿美元。 2010年3月26日，英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿™移动处理器，2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。 2010年10月26日 英特尔大连芯片厂投产 | 
